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M60 是一款无风扇低功耗*嵌入式整机，产品机壳采用

铝合金铸造成形，外形尺寸小巧；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与*振性能。可以满足污染大，灰尘多，电磁干扰严重等恶劣环境的使用。

本产品采用 H110、BayTrail 双平台方案实现，采用 Intel®的低功耗解决方案，支持第六代、七代处理器，具有*，*震性好，支持多个千兆网，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，产品主要*为中低端客户群；可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。