IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025

国家:日本

城市:大阪

英文名称:IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025

展会时间:2025 年 5 月 14 日至 16 日

展会周期:一年一届

展览场地:Intex Osaka

主办单位:RX Japan RX Global Events

展会官网:http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

描述:亚洲领先的 IC 最终制造展览会,汇聚先进设备、材料和服务。组装设备、封装材料/设备、IC 封装分析/模拟软件...