IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025
2024-07-02 21:28:30
国家:日本
城市:大阪
英文名称:IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - OSAKA 2025
展会时间:2025 年 5 月 14 日至 16 日
展会周期:一年一届
展览场地:Intex Osaka
主办单位:RX Japan RX Global Events
展会官网:http://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
描述:亚洲领先的 IC 最终制造展览会,汇聚先进设备、材料和服务。组装设备、封装材料/设备、IC 封装分析/模拟软件...